갤러리
국내외 전시회를 통해 만나보는 한화세미텍
전체 32개
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SSPA 2026
기간: 2026. 4. 1~3
장소: 수원 컨벤션센터
한화세미텍은 국내 SMT 전시회 ‘SSPA 2026’에서 고성능 칩마운터 신제품 ‘DECAN S2 Plus’와 ‘DECAN S1 Plus’를 최초 공개했으며, SMT 공정에 적용 가능한 자율이동로봇(AMR)을 함께 전시해 관람객의 관심을 끌었습니다.
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IPC APEX 2026
기간: 2026. 3. 17~19
장소: 미국 애너하임 컨벤션센터
한화세미텍은 북미 SMT 전시회 ‘IPC APEX 2026’에 참가해 대형·고속 생산에 특화된 HM520/HM520W와 다품종 유연 생산을 위한 DECAN L1, SW 솔루션을 선보였습니다.
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SIMTOS 2026
기간: 2026.4.13~17
장소: 경기도 일산 KINTEX
한화세미텍이 SIMTOS 2026에서 자동선반 기반 스마트 제조 솔루션을 선보이며 AI 기반 자율화 제조 시대를 대응하는 핵심 기술을 제시했습니다.
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SEMICON Korea 2026
기간: 2026. 2. 11~13
장소: Seoul Coex
한화세미텍이 ‘세미콘 코리아(SEMICON Korea) 2026’에서 최신 반도체 패키징 기술을 선보이며 차세대 HBM 시장 공략을 위한 열압착(TC)본더 등을 중점적으로 선보였습니다.
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NEPCON China 2025
기간: 2025.4.22~24
장소: 상해 국제 EXPO 컨벤션센터
한화세미텍은 중국 상해에서 열린 NEPCON China 2025에 참가하여 WIDE 고속기(HM520W) 풀 라인업과 고성능 고속 라인(HM520), 다용도 중고속 라인(DECAN S1/S2) 장비를 선보였습니다.